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探尋模擬主控芯片發展之路

2020-12-15 10:15:51

探尋(xun)模擬主(zhu)控(kong)芯片發展(zhan)之(zhi)路

       近幾(ji)年(nian),TowerSemi中國區的業務成長(zhang)率排(pai)在首位(wei)。秦磊(lei)表(biao)示,中國區業務對於公司而言已(yi)經是(shi)舉(ju)足輕(qing)重的地位。

       盡(jin)管國內模(mo)擬(ni)芯片廠(chang)商已經(jing)取得了長足(zu)的(de)進步(bu),但仍(reng)然(ran)與(yu)國外(wai)廠商(shang)還(hai)有(you)較大差(cha)距(ju)。目前,模擬芯(xin)片(pian)市場規模大約為(wei)1000億(yi)美(mei)元,占全(quan)球(qiu)半導(dao)體市場的22%。中國模擬IC年需求量(liang)超(chao)過(guo)2000億人民幣(bi),占(zhan)全球整個模擬IC市場的60%,但國產(chan)率低(di)於15%。

       秦(qin)磊告訴集微網(wang),中(zhong)國模擬芯片的發展主要麵(mian)臨產品性能(neng)不(bu)足和高端人才欠缺(que)兩(liang)大痛(tong)點。

       “就(jiu)終(zhong)端用戶(hu)而(er)言(yan),他們(men)對於模擬芯片的選(xuan)擇(ze)仍然是產品性能指標(biao),目前(qian)國內(nei)產品的性(xing)能和(he)國際大廠的高(gao)端(duan)產品還是有一(yi)定差距。譬(pi)如射頻(pin)PA產品,重(zhong)要(yao)的是效(xiao)率(lv)、輸(shu)出功率、線(xian)性度(du)等指標的比拚(pan)。”秦磊說,“產品性能之所(suo)以(yi)有差距,正(zheng)是因為高端人才(cai)的欠(qian)缺。國(guo)內不是沒有人才,而是沒(mei)有太(tai)多(duo)的具(ju)有多年經驗的高端人才。做(zuo)高端數字芯片研發需(xu)要上百(bai)上(shang)千(qian)的研(yan)發工(gong)程師(shi),但設(she)計(ji)模擬芯片往往(wang)更(geng)需要兩三(san)個經驗(yan)豐富(fu)的高端人才。”

       值(zhi)得一提(ti)的是,國內一些模擬芯片廠商開始(shi)選擇IDM的模式,針(zhen)對(dui)產品需求來調試自(zi)身(shen)的工藝,讓(rang)設計和工藝的結(jie)合度更緊(jin)密,靠工藝(yi)來彌(mi)補設計參(can)數(shu)上的劣(lie)勢。

       對此(ci),秦磊表示(shi),IDM模式確(que)實(shi)具有一定優(you)勢(shi),但(dan)眼下模擬芯片更為成功的模式就是Fabless,近期國內模擬芯片上市公司或者(zhe)準(zhun)上市公司幾乎都是Fabless企(qi)業(ye)。設計與製造分工是國際半導體行業的趨勢(shi)之一,這(zhe)樣(yang)可(ke)以為產品公司擺脫(tuo)晶(jing)圓生產工廠的巨(ju)大的投資以及後期(qi)工廠營(ying)運的財(cai)務(wu)壓(ya)力(li)。當(dang)然,相(xiang)比(bi)數字芯片公司而言,模擬芯片公司需要與Foundry在(zai)技術上保(bao)持(chi)更加(jia)緊密(mi)的聯係。


主控芯片

       針對模擬芯片設計公司的代工需求,秦磊指出,TowerSemi不單單(dan)是強(qiang)調(diao)工藝平台,而是以市場需求為導向,針對具體應用的產品來衍生(sheng)到(dao)工藝的優化。因(yin)此,盡管不能做到為所有客(ke)戶定製化調整工藝,但TowerSemi基(ji)於與各(ge)個(ge)產品領(ling)域(yu)的全球領先模擬芯片Fabless企業的多年合作,也(ye)能用標準化(hua)工藝為客戶提供(gong)符(fu)合(he)市場需求(qiu)的專(zhuan)業模擬芯片代(dai)工能力。

       秦磊還表示,模擬芯片領域的產品研發(fa)周期十(shi)分重要,而TowerSemi專業的Design Enablement能力能幫助(zhu)模擬芯片設計公司快速(su)地推(tui)出(chu)產品,這將(jiang)幫助國內廠商提升產品競爭(zheng)力,搶(qiang)奪(duo)市場(chang)份(fen)額(e)。由(you)於模擬芯片的仿(fang)真比數字芯片難(nan)度更高,TowerSemi仿真模型(xing)的高精(jing)準度和PDK文件的全麵度,收(shou)到了所有用(yong)戶的高度認(ren)同,為新(xin)產品試(shi)生產成功(gong)起(qi)到了(le)強有力的幫助,這一點(dian)對於國產模擬芯片在市場中突圍也至(zhi)關重要。

       “一般來說(shuo),數字(zi)芯片的成功有70%在於設計,30%則(ze)在於(yu)工藝平(ping)台(tai)的助力。而對於模擬芯片而言,工藝平台的貢(gong)獻度遠(yuan)高於30%。”秦磊說,“盡管(guan)TowerSemi這樣的代工廠可以一定程(cheng)度上給予(yu)幫助,但國內模擬芯片廠商想要迅(xun)速縮(suo)小(xiao)與國際(ji)大廠的差距,還需要通(tong)過自身多方(fang)麵的補強。”

       秦磊強調,國內廠商補(bu)強的因素是公司的研發能力。模擬芯片公司在研發上必(bi)須(xu)要持續投(tou)入,盡量使(shi)產品線完(wan)整(zheng)化,而不依(yi)靠單獨(du)一到二顆(ke)產品打天(tian)下。同時(shi),把(ba)產品性能真(zhen)正做上去(qu)。而補強的第二(er)大因素(su)就是與大的係(xi)統(tong)廠商進(jin)行深層(ceng)次(ci)的合作(zuo)。首(shou)先,產品性能一定要得(de)到係統廠商的認可,而不是僅(jin)僅停(ting)留(liu)在demo測(ce)試結果。大的係統廠商可以從(cong)用戶端對產品提出更高要求的指(zhi)標,這樣可以幫(bang)助模擬芯片公司對新產品進行(xing)定義(yi),以及快速提升(sheng)一條(tiao)產品線的綜合性能。另外,芯片公司也可以持續穩定的得到訂(ding)單。

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